券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗strong>有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。